'삼성칩' 자율주행차 내년 3월 상용화

테슬라와 공동개발해 양산…'모델3'에 탑재

[아시아경제 안하늘 기자] 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체가 탑재된 자율주행차가 내년 3월 출시된다.

30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자(파운드리사업부)와 테슬라는 주문형반도체(ASIC)의 공동 개발을 마무리 짓고 양산에 들어갔다.

이번에 양산에 들어간 주문형반도체는 테슬라의 자율주행차 '모델3'에 장착된다. 삼성전자의 핵심 기술이 들어간 모델3는 내년 3월부터 판매될 예정이다. 삼성전자가 자율주행차의 핵심 부품인 주문형반도체를 공급하는 것은 이번이 처음이다.

차량용 반도체는 차량에 부착된 각종 센서로부터 주행 정보 등의 주변 환경을 감지하고, 실시간으로 판단해 각 구동 장치에 명령을 전달하는 핵심적인 기능을 한다. 자율주행차의 두뇌인 셈이다.

당초 테슬라는 자율주행 핵심 칩 기술을 인텔이 인수한 이스라엘의 자율주행업체 모빌아이로부터 공급받았다. 그러나 테슬라 오토파일럿 기능을 활용하던 운전자가 사망하는 사고가 나면서 양사의 관계는 끊어졌다. 이후 테슬라는 그래픽장비 업체 엔비디아로부터 자율주행 관련 AI 칩을 공수했으나, 장기적 관점에서 자체 칩을 개발한다는 계획을 세우고 지난 2016년 삼성전자와 계약을 맺었다. 테슬라가 자체 딥러닝 알고리즘과 요구 사양을 제공하고 삼성전자가 설계 디자인과 제작을 맡았다. 삼성전자는 오는 2020년 상용화를 목표로 독일 아우디와도 차량용 반도체를 개발중이다.

글로벌 시장조사기관 IHS마킷은 오는 2022년까지 차량용 반도체 시장이 553억달러(약 62조원) 규모로 연평균 7.7% 성장할 것으로 전망하고 있다.

안하늘 기자 ahn708@asiae.co.kr