4차 산업혁명으로 반도체 쓰임새가 급증하면서 반도체 산업이 활황이다. 비트코인, 블록체인, IoT(사물인터넷) 등 반도체 수요가 넘쳐난다. 반도체 호황으로 삼성전자와 SK하이닉스도 사상 최고 실적을 구가하며 돈을 쓸어담고 있다. 이때 중요한 것은 몰리는 수요에 대응할 수 있는 공급 능력이다. 올해 48주 차 iR52 장영실상은 '듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)'를 국내 최초로 개발한 한미반도체와 SK하이닉스에 돌아갔다. '듀얼 TC 본더'는 초고속메모리(HBM) 제품 생산에 필요한 장비다. 'TC 본더'란 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 쌓아 만드는(적층) 반도체를 제조할 수 있는 기기다. 반도체 용량이 대폭 커지는 추세에 따라 단면적 제조로는 용량 확장에 한계에 이르자 새롭게 등장한 게 반도체 적층 방식이다.

듀얼 TC 본더는 초고속 듀얼 방식을 채용하면 기존 TC 본더보다 반도체 생산량을 두 배로 늘릴 수 있다. 그동안 TC 본더 시장은 수입 장비가 100%를 차지하고 있었다. 장비 국산화가 필요했던 상황이었는데 한미반도체와 SK하이닉스가 힘을 합치면서 TC 본더 장비 국산화가 급물살을 탔다. 수차례 시행착오를 겪은 뒤 양산용 장비 개발에 성공했고 두 회사는 지난 9월 시양산에 돌입한 뒤 이달부터 HBM2 8GB 제품 양산을 진행 중이다.

문병관 한미반도체 이사는 "두 개의 본딩 헤드(Bonding Head)를 동시에 작동시킬 때 발생하는 진동 등 기술적인 난제를 해결해 경쟁사 본딩 장비에 비해 생산성을 2배가량 높일 수 있게 됐다"며 "GPU(그래픽코어), HPC(고성능 컴퓨팅), 대용량 서버, 인공지능(AI), 네트워크 등 기기에 탑재되는 3D TSV HBM 제품 생산에 중추적 역할을 하는 핵심 장비"라고 설명했다.

현재 듀얼 TC 본더 5대를 SK하이닉스에서 운용하고 있다. 반도체 호황 지속으로 반도체 수요가 늘고 있어 기기에 대한 수요는 더욱 커질 전망이다.

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[김명환 기자]
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