TI, 차량용 HUD 위한 DLP 칩셋 공개
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TI코리아(대표 루크 리) 차량의 헤드업디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP 기술을 출시했다고 17일 밝혔다.
DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 증강현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 해준다.
개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수있다.
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<아이뉴스24>
[아이뉴스24 김문기기자] TI코리아(대표 루크 리) 차량의 헤드업디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP 기술을 출시했다고 17일 밝혔다.
DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 증강현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능하게 해준다.
개발자는 오토모티브용 DLP3030-Q1 칩셋을 사용해 7.5m 이상의 가상 이미지 거리(VID)를 제공하는 AR HUD 시스템을 개발할 수있다. DLP 아키텍처가 먼 거리상에 가상 이미지를 구현할 때 발생하는 집적 태양광에 의한 열부하를 HUD 시스템이문제 없이 견딜 수 있도록 해준다.
향상된 VID 및 넓은 시야각(FOV) 구현을 가능하게 해, 운전자의 주의를 방해하지 않는 범위내에서 쌍방향의 인포테인먼트 및 클러스터 정보를 표현할 수 있는 AR HUD 시스템 디자인이 가능하다.
DLP3030-Q1 칩셋은 32x22mm CPGA 패키지로 제공된다. 샘플 공급이 가능하다.
김문기기자 moon@inews24.com
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