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DB라이텍, 35억원 규모 휴대폰 부품 가공장비 공급계약

(서울=뉴스1) 이헌일 기자 | 2017-11-15 11:01 송고
DB라이텍의 CNC(컴퓨터수치제어) 다이아몬드 컷팅장비.(DB라이텍 제공) © News1

DB라이텍은 지난 14일 베트남 소재의 삼성전자 협력사인 SJ테크에 CNC(컴퓨터수치제어) 휴대폰 부품 가공장비를 납품하기로 계약을 맺었다고 15일 공시했다. 계약 규모는 총 34억7500만원으로 지난해 매출액의 4.59% 수준이다. 계약 기간은 내년 1월25일까지다.

DB라이텍은 지난 9월 중순 또다른 베트남 소재의 삼성전자 협력사에 CNC 장비를 납품하기로 한데 이어 이번에 추가 공급계약을 체결했다. 동부라이텍은 LED조명사업 외에 휴대폰 케이스 및 부품 등을 가공하는 CNC사업을 영위하고 있다. CNC사업은 삼성전자 협력업체에 납품하기 시작한 2013년부터 2015년까지 매년 200억원 이상의 매출을 올렸지만 지난해 휴대폰 사업이 일시적으로 침체하면서 매출에 상당한 영향을 받았었다.


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