네패스, AI·IoT 차세대 솔루션 공략 박차

네패스가 창립 27주년을 맞아 차세대 성장동력으로 꼽히는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 솔루션 관련 업계와 협업을 강화하고 나섰다.

네패스는 8일 '2017 네패스 커스터머 데이(Customer Day)'를 개최하고 회사의 인공지능 반도체와 첨단 패키지 기술을 소개했다. 이날 행사에는 네패스 이병구 회장, 김태훈 전사마케팅 실장, 안정호 퓨처인텔리전스(FI) 사업부장과 업계 관계자 100여명이 참석했다.

이병구 회장은 행사에 앞서 감사 인사와 함께 "융합과 네트워크의 시대인 4차 산업혁명의 소용돌이 속에서 우리는 위기와 기회를 동시에 마주하고 있다"며 "4차 산업혁명 핵심 기술을 소개하는 이 자리에서 우리 IT 기업들이 동반성장의 기회를 찾는 소중한 시간이 되길 바란다"고 전했다.

행사 1부에서는 카이스트 이민화 교수의 '4차산업혁명과 인공지능' 강연에 이어 안정호 F1사업부장이 네패스의 뉴로모픽 인공지능 반도체 'NM500'의 핵심 기술력과 적용 애플리케이션, 응용 사례를 소개하고 현장에서 NM500을 적용한 얼굴인식 데모를 시연했다.

네패스는 미국 뉴로모픽 설계업체와 기술제휴를 통해 지난 8월 국내 최초로 인공지능 반도체를 상용화했다. 회사가 개발한 뉴로모픽칩 'NM500'은 작은 반도체 소자에 인공지능 알고리즘과 메모리가 통합됐다. 뉴로모픽칩은 병렬로 연결된 뉴런(사람 신경구조의 기본적인 단위) 구조를 반도체 회로로 제작한 것이다.

안정호 사업부장은 "NM500에 탑재된 576개의 각 뉴런들이 판단을 할 수 있으며, 이는 사물인테넛이나 웨어러블 기기를 구동하는 데 매우 충분한 수준"이라며 "더 큰 애플리케이션에 적용하려면 제품을 그대로 병렬 연결해 100만개 이상으로도 확장할 수 있고, 뉴런 수와 상관 없이 응답속도는 8.5마이크로세컨드(ms)로 동일하다"고 설명했다.

NM500은 손쉬운 사용법으로 이미지, 음성 등 거의 모든 센서와 접목해 지능화 할 수 있다. 웨어러블 기기, 의료 분야나 반도체 검사장비, 자동차전장품, 로봇청소기, 가정용 제품부터 크게는 자율주행차까지 적용 가능하다. 회사는 개발키트인 '뉴로쉴드'를 함께 출시했다.

2부 행사에서는 김태훈 부사장이 IT 산업의 트렌드와 핵심 반도체 기술과 시장에 대해 설명하고 네패스의 첨단 패키징 솔루션을 소개했다. 특히 최근 네패스가 세계 최초로 양산에 돌입한 패널레벨패키지(PLP) 가술의 특징과 강점을 소개한 후 국내 반도체 생태계 속 협업과 제휴 방안에 대해 제언했다.

네패스는 지난 5월 세계 최초로 차세대 반도체 패키징 PLP 기술을 개발, 양산을 시작했으며 최근 해외 대형 고객사의 개발 프로젝트에 진입했다.

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PLP는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술로 웨이퍼 상태에서 칩으로 제작된 후 완제품에 적용한다. 웨이퍼레벨패키지(WLP) 솔루션도 국내외 대형 IT 기업들에게 제공하고 있다.

김 부사장은 "WLP는 스마트폰 두께를 얇게 만들기 위해 지속적으로 적용이 확대되며 부가가치가 높아지고 있다. 앞으로도 폴더블(접을 수 있는) 등 경박단소 스마트폰에 확대될 것으로 보인다"며 "공정 단순화를 통해 비용 절감을 할 수 있는 차세대 패키징 기술도 개발하고 있으며, PLP도 국내 업체들과 협력해 완성도를 높이고 싶다"고 전했다.