삼성전자, 가상화폐 채굴 적합한 8나노 파운드리 공정개발·양산

10나노 공정보다 전력효율 10%↑ 면적 10%↓..모바일AP·가상화폐 등 고성능 사용처 적용

삼성전자가 14나노 핀펫 공정을 적용, 양산한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'. /사진제공=삼성전자.

삼성전자가 18일 '8나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리 공정' 개발을 완료, 본격적인 양산 준비를 마쳤다고 18일 밝혔다.

파운드리는 퀄컴이나 브로드컴, 애플 같은 팹리스 반도체기업 등으로부터 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·ASIC(주문자특화반도체) 등 주로 시스템반도체를 주문받아 설계대로 생산하는 위탁생산 부문을 말한다.

이 시장은 최근 4차 산업혁명 수요에 더해 가상화폐 채굴용 수요가 겹치면서 삼성전자가 사실상 제패한 메모리반도체(D램·낸드플래시) 시장 이상의 성장률을 보이고 있다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 올해 파운드리시장 성장률은 10.1%로 메모리반도체 성장률(7%대)을 훌쩍 웃돈다.

현재 파운드리가 생산하는 최고 수준의 미세공정은 10나노 칩이다. 삼성전자가 지난해 10월 업계 최초로 양산한 뒤 파운드리 시장점유율 세계 1위의 대만 TSMC도 올 들어 애플과 퀄컴 등에 10나노 칩을 납품했다.

삼성전자가 공정 개발에 성공한 8나노 파운드리 공정은 10나노 2세대 공정보다 전력효율은 10% 높이고 면적은 10% 줄여 모바일·네트워크·서버를 비롯해 최근 글로벌 금융시장의 핫이슈로 떠오른 가상화폐 채굴에 쓰이는 고성능 프로세서에 적합하다는 설명이다.

삼성전자는 10나노 제품을 양산하면서 쌓은 공정 노하우를 바탕으로 8나노 공정 수율도 빠르게 안정시킬 계획이다.

삼성전자는 EUV(극자외선 노광장비)를 처음으로 도입하는 7나노 공정에 앞서 징검다리 성격의 8나노 공정을 채택했다. 7나노 차세대 공정에 들어가기까지 시간을 버는 한편 다양한 포트폴리오로 고객사를 확보하기 위한 '하프노드' 전략이다. 삼성전자는 14나노와 10나노의 중간단계로 11나노 공정도 내년 도입하기로 했다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "성공적인 10나노 양산 경험을 바탕으로 다양한 시장의 요구에 대응하기 위해 8나노 공정을 준비했다"며 "생산성과 경쟁력을 동시에 갖춘 공정을 위해 공정 포트폴리오를 빠르게 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전자가 파운드리시장에 주목하는 것은 추가성장 가능성 때문이다. 삼성전자는 메모리반도체 시장에선 글로벌 1위지만 파운드리시장에선 지난해 말 기준 점유율 7.9%의 4위에 그친다. 그만큼 시장 확장 여지가 많다는 얘기다.

삼성전자가 지난 5월 시스템LSI사업부에서 파운드리사업부를 독립시킨 것도 이런 포석이다. 파운드리사업부는 삼성반도체연구소장 출신의 정은승 부사장이 이끌고 있다.

삼성전자는 14나노와 10나노 공정에 이어 8나노 공정 개발도 퀄컴과 협력하고 있다고 밝혔다. 퀄컴의 알케이 춘두루 최고임원은 "삼성의 8나노 공정은 이미 검증된 10나노 공정을 기반으로 하고 있어 생산량을 빠른 시일에 늘릴 수 있고 더 뛰어난 성능과 사이즈 경쟁력도 갖출 것"이라고 말했다.

심재현 기자 urme@mt.co.kr

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