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전자부품硏, 기술혁신 매칭 행사

송민근 기자
입력 : 
2017-10-01 17:12:15
수정 : 
2017-10-10 17:25:36

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중소·중견기업 글로벌진출 지원
전자부품연구원(원장 박청원)이 지난달 28일 판교에서 기술혁신 매치메이킹 행사를 열었다. 기술혁신 매치메이킹은 기업협력 플랫폼의 일환으로, 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업 발굴 및 기술이전·사업화 지원을 위해 기획된 행사다.

이번 행사에서는 웨어러블 기기에 필요한 신축성 기판 응용기술이나 나노탄소 발열기술, 변색기술을 이용한 스마트 윈도, 첨단 센서와 전지 기술, 인듐주석산화물(ITO) 나노입자 기반 투명 전극 및 발열 필름 등 다양한 핵심 기술에 대한 세미나가 진행됐다.

또 기술보증기금의 금융 프로그램을 소개하고 1대1 기술상담을 제공하는 등 네트워크의 장도 마련됐다. 박청원 전자부품연구원장은 "4차 산업혁명 시대에 필요한 기술과 부품기술을 확보해 중소·중견기업 지원을 강화할 것"이라고 말했다.

[송민근 기자]
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