3D낸드 기술력 향상·증설 경쟁 치열해진다

IoT·자율차 핵심부품 수요 급증
도시바, 메모리 매각계약 체결
설비 투자·생산량 확대 나설듯
삼성 5세대 3D낸드 내년 양산
SK하이닉스도 생산 대거 확대
WD 96단 QLC 내년 시험생산

[디지털타임스 박슬기 기자] SK하이닉스가 포함된 한미일 연합 컨소시엄의 도시바메모리(TMC) 인수가 마무리됨에 따라 반도체 업계에 3D 낸드플래시를 중심으로 기술·증설 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 사물인터넷(IoT), 자율주행자, 빅데이터 등 4차 산업혁명 기술을 구현하는 핵심 부품으로 3D 낸드플래시의 수요가 급증하고 있기 때문이다.

28일 도시바는 베인캐피털, SK하이닉스가 주도하는 한미일 연합과 도시바메모리 매각계약을 체결했다고 발표했다. 도시바메모리 매각 계약 금액은 2조엔(약 20조3256억원)이다. SK하이닉스는 3950억엔(약 4조143억원), 베인캐피털이 2120억엔을 투자고, 도시바가 3505억엔을 재출자한다. 애플, 델, 시게이트, 킹스턴 등 미국 4곳은 4155억엔을 투자하기로 했다. 다만 SK하이닉스는 향후 10년간 의결권 15%를 초과할 수 없고, 도시바메모리 기밀정보 접근을 금지하는 조건이다.

지난 27일 박정호 SK텔레콤 사장과 함께 일본으로 건너간 최태원 SK 회장은 도시바와 최종 매각 계약을 체결하고, 28일 오전 10시 40분 미국 뉴욕행 비행기에 올랐다.

TMC 인수 마무리에 따라 내년부터 3D 낸드플래시 생산능력과 기술력 증대 경쟁이 본격적으로 펼쳐질 전망이다.

도시바는 TMC 매각 등을 통해 채무 초과 상태를 해소하면 향후 낸드플래시 기술·생산력을 끌어올리는 데 더 집중할 것이라는 관측이다. 도시바가 요카이치 공장에 건설하고 있는 팹6는 내년 3분기부터 월 1만5000장 규모의 3D 낸드플래시 양산을 시작할 계획이다.

3D 낸드플래시를 업계 최초로 양산한 삼성전자는 4세대(64단) 3D 낸드를 양산하고 있으며, 5세대 제품 개발을 이미 완료, 내년 초 양산을 계획하고 있다. 이 회사는 평택공장과 시안 공장의 3D 낸드 생산능력을 확대하기 위해 각각 14조4000억원, 7조8000억원을 투자하며 증설에 한창이다.

지난 7월부터 4세대 3D 낸드플래시 양산에 들어간 SK하이닉스도 이천 M14 공장과 청주 M15 공장서 3D 낸드 생산능력을 늘리고 있다.

도시바와 웨스턴디지털도 3D 낸드 경쟁력을 끌어올리고 있다. 도시바는 96단 QLC(쿼드레벨셀) 낸드를 내년부터 생산할 계획이며, 도시바와 제휴 관계인 웨스턴디지털도 내년부터 96단 QLC 낸드를 시험 생산할 예정이다.

특히 TMC 인수전에 애플·킹스톤·시게이트·델 등이 참여해 낸드플래시 수급에 총력을 기울이는 만큼 향후 TMC의 설비 증설 가능성이 높다고 업계는 분석하고 있다. 이들은 주주로서 TMC 설비 투자 규모와 생산량 확대를 요구할 수 있는 명분이 있다는 해석이다.

이처럼 3D 낸드플래시 시장을 둘러싸고 경쟁 구도가 치열해지는 것은 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 고사양 스마트폰 중심으로 수요가 늘고 있기 때문으로 분석된다. 또 빅데이터 등으로 데이터 수가 폭증하면서 SSD를 중심으로 한 데이터센터 투자도 늘고 있다. 특히 평면형(2D)보다 3D 제품은 적층 단수가 높아질수록 저장용량과 전력 효율을 크게 늘릴 수 있고, 수익성도 높은 제품으로 꼽힌다. 업계 관계자는 "도시바 인수전 종료에 따라 앞으론 낸드플래시 기술력과 생산능력 확대가 중요해진 상황"이라고 말했다.

박슬기기자 seul@dt.co.kr