카이스트, 휴대전화로 딥러닝 'AI 반도체 칩' 개발
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국내 연구진이 휴대폰이나 로봇, 드론 등에서 인공지능(AI) 시스템을 구현하는 반도체 칩 'DNPU'(Deep Neural network Processing Unit)을 개발했다.
또 알파고 TPU는 데이터센터의 서버에서 딥러닝 연산을 하지만, DNPU 칩은 휴대전화나 로봇, 드론 등의 기기에서도 연산을 수행할 수 있다고 덧붙였다.
핫칩스학회는 주로 인텔, 구글, 마이크로소프트 등 IT기업이 새로 개발한 반도체 칩을 발표하는 학회다.
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(서울=연합뉴스) 신선미 기자 = 국내 연구진이 휴대폰이나 로봇, 드론 등에서 인공지능(AI) 시스템을 구현하는 반도체 칩 'DNPU'(Deep Neural network Processing Unit)을 개발했다.
유회준 카이스트 교수팀은 이런 연구 결과를 20∼22일 미국 산호세에서 열린 핫칩스(HotChips) 학회에서 발표했다고 28일 밝혔다.
연구진이 개발한 반도체 칩으로는 물체인식, 행동인식, 이미지 캡셔닝(특정 이미지를 문자로 설명하는 기술) 등의 인공지능 기술을 구현할 수 있다.
DNPU의 에너지 효율이 구글 알파고의 '두뇌'로 알려진 TPU(Tensor Processing Unit)에 비해 최대 4배 높다는 게 연구진의 설명이다.
또 알파고 TPU는 데이터센터의 서버에서 딥러닝 연산을 하지만, DNPU 칩은 휴대전화나 로봇, 드론 등의 기기에서도 연산을 수행할 수 있다고 덧붙였다. 딥러닝은 기계학습(머신러닝)의 일종으로 컴퓨터가 스스로 요령을 찾아내는 학습 방법을 말한다.
DNPU 칩을 넣은 로봇이라면 주인을 알아보고, 이미지를 텍스트로 찍어낼 수도 있다는 것이다.
핫칩스학회는 주로 인텔, 구글, 마이크로소프트 등 IT기업이 새로 개발한 반도체 칩을 발표하는 학회다. 올해 학회에 대학으로는 카이스트와 미국 하버드대가 참여했다.
sun@yna.co.kr
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