3월 북미 반도체 장비 출하액 16년만에 최고치

반도체 장비 시장이 호황이다. 반도체 칩 시장 호조로 투자가 늘었기 때문으로 풀이된다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 3월 북미 반도체 장비 총 출하액(3개월 평균치)이 20억3000만달러로 집계됐다고 밝혔다. 이는 지난 2월 대비 2.6% 증가한 수치다. 작년 3월과 비교하면 69.2%나 상승했다.

역대 3월 출하액으로 비교하면 16년 만에 최고치다.

댄 트레이시 SEMI 수석연구원은 “2001년 3월 이래로 가장 높은 출하액 수준을 기록했다”면서 “최근 반도체 투자가 늘어난 데 따른 것”이라고 말했다.

3월 전공정 장비 출하액은 18억1000만달러를 기록했다. 2월 대비 1.3%, 작년 동기 대비 77% 늘었다. 전공정 장비에는 웨이퍼 공정, 마스크와 레티클 제조, 웨이퍼 제조와 기타 공장 설비가 포함된다.

후공정 장비 출하액은 2억2000만달러다. 2월 대비 15.7%, 작년 3월 대비로는 24.1% 증가한 수치다. 조립 패키징, 테스트 장비가 후공정 장비 분류에 포함된다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com