'반도체 굴기' 中 칭화유니, 24조원 자금 조달

2017. 3. 29. 15:09
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중국 대형 반도체 제조업체 칭화유니그룹(紫光集團)이 정부를 등에 업고 '반도체 굴기'에 쓸 실탄 24조 원을 확보했다.

칭화유니는 28일(현지시간) 중국 국책은행인 국가개발은행(CDB)으로부터 1천억 위안을, 국가 반도체 펀드로부터 500억 위안을 투자받기로 했다고 밝혔다고 블룸버그 통신이 보도했다.

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(서울=연합뉴스) 김경윤 기자 = 중국 대형 반도체 제조업체 칭화유니그룹(紫光集團)이 정부를 등에 업고 '반도체 굴기'에 쓸 실탄 24조 원을 확보했다.

칭화유니는 28일(현지시간) 중국 국책은행인 국가개발은행(CDB)으로부터 1천억 위안을, 국가 반도체 펀드로부터 500억 위안을 투자받기로 했다고 밝혔다고 블룸버그 통신이 보도했다.

총 조달 금액은 1천500억 위안, 한화로 24조3천억 원에 달한다.

칭화유니는 정확한 자금 활용 계획을 밝히지 않았지만, 이 자금은 우선 난징(南京)에 짓고 있는 300억 달러 규모의 중국 최대 반도체 생산시설 건설과 우한(武漢) 공장 건설에 투입될 전망이다.

또 향후 해외 기업을 인수할 때도 실탄으로 활용할 수 있다.

칭화유니는 최근 몇 년 사이에 RDA 마이크로일렉트로닉스, 스프레드트럼 커뮤니테이션즈 등을 잇달아 사들였으며, 웨스턴 디지털과 파트너십을 맺는 등 인수합병에 적극적인 면모를 보여왔다.

칭화유니 측은 "(이번 자금 조달은) 반도체 업계 내에서 칭화유니의 급속한 확장세를 강하게 뒷받침할 것"이라며 "기술 향상 속도를 높이고 우리의 경쟁력을 끌어올릴 수 있다"고 기대했다.

중국은 반도체 국산화를 위해 수년째 공을 들이고 있다.

지난해 7월 정부 주도로 칭화유니와 국영 반도체 기업인 우한신신(武漢新芯·XMC)을 합병했으며, 대형 반도체 생산공장 건설 계획을 추진 중이다.

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